电源芯片

凭借在电路拓扑以及控制策略领域的技术积累和深刻理解,公司定义开发多款电源管理芯片,涵盖主控芯片、驱动芯片、辅助源芯片以及点负载芯片四大类。具备MHz级多模式精确控制和高频低延时大电流驱动能力,采用WLCSP晶圆级封装,可大幅缩小控制电路占板面积,解决电源高集成度和小型化难题,性能指标达到国际先进水平,为公司高端模块电源国产化提供“核芯”支撑。

控制芯片

JR5010MQ JR5103 JR5104 JR5105
  • PFM Buck控制芯片
  • 原边峰值电流采样功能
  • 过压保护、欠压保护、过温保护
  • 输出电压
  • 变频控制
  • 驱动电流能力
  • QFN封装
  • 工作温度
  • 支持升压降压控制
  • 集成4路PWM
  • 支持多模式切换
  • 集成2路低边驱动
  • 集成辅助源控制电路
  • 变频控制
  • 宽工作电压
  • 驱动能力
  • WLCSP封装
  • 工作温度
  • 双钳位软开关拓扑
  • 集成4路PWM
  • 支持多模式切换
  • 集成2路低边驱动
  • 变频控制
  • 宽工作电压
  • 驱动能力
  • WLCSP封装
  • 工作温度
  • LLC软开关拓扑
  • 支持驱动电路自适应控制
  • 可配置不同保护摸式
  • 集成2路低边驱动
  • 集成辅助源控制电路
  • 变频控制
  • 宽工作电压
  • 驱动能力
  • WLCSP封装
  • 工作温度

驱动芯片

JR4101 JR4102
  • 反激类拓扑
  • 精准同步整流自适应开通/关断控制
  • 低传输延时
  • 高开关频率
  • 大驱动电流能力
  • WLCSP封装
  • 工作温度
  • 桥式拓扑
  • 精准同步整流开通/关断控制
  • 死区时间:5~50ns
  • 最高半桥电压
  • 低传输延时
  • 高开关频率
  • 大驱动电流能力
  • WLCSP封装
  • 工作温度

辅助源芯片

JR5164
  • 内部集成同步整流MOS管
  • COT模式控制架构
  • 开关频率可调,最高可达1MHz
  • 无回路补偿元件
  • 内部参考电压:1.2 V
  • 宽输入电压
  • 输出电流
  • 空载输入静态电流
  • 关机静态电流
  • WLCSP封装
  • 工作温度

点负载芯片

集成降压式DC/DC变换器

内部集成封装开关控制器、功率管、电感器和无源元件,外部仅需少量滤波/保持电容器及电阻,即可构成完整的降压式DC/DC稳压器。

  • 支持外部频率同步
  • 支持多相串并联
  • 六大系列,型号齐全
  • 与国外公司同类产品Pin-To-Pin兼容
  • 宽输入电压
  • 输出电压可调
  • 单片最大输出电流
产品型号
型号 功能描述 输入电压 输出电压 输出电流 温度范围 封装形式
JTM4650 降压式DC/DC稳压器 4.5~16V 0.6~5.5V 单通道50A或双通道25A -40℃~125℃ BGA
JTM4644 降压式DC/DC稳压器 4.5~16V 0.6~5.5V 单通道16A或四通道4A -40℃~125℃ BGA
JTM4620 降压式DC/DC稳压器 4.5~16V 0.6~5.5V 单通道26A或双通道13A -40℃~125℃ LGA/BGA
JTM4630 降压式DC/DC稳压器 4.5~16V 0.6~5.5V 单通道36A或双通道18A -40℃~125℃ LGA/BGA
JTM4628 降压式DC/DC稳压器 4.5~16V 0.6~5.5V 单通道16A或双通道8A -40℃~125℃ LGA/BGA